“航星牌”HX5876型民用-军工级导热硅胶及硅脂（又称：导热硅脂、耐热耐寒导热硅脂、白色油脂状导热膏、散热硅胶、GPU导热膏硅脂、CPU导热膏硅脂、显卡导热膏硅脂、处理器导热硅胶、半流动性导热硅胶、导热膏、筒装导热硅脂导热膏、导热材料、导热硅胶、散热硅脂、导热硅脂含银硅脂导热膏、led导热硅胶、散热硅胶、高导热硅脂、电子硅胶、CPU导热硅脂、显卡导热膏、导热硅胶、散热硅脂、含银硅脂、硅胶、导热膏、散热CPU硅胶、散热胶、导热膏散热硅脂、导热油、导热系数2.0、导热硅脂、散热胶、散热硅胶、黄金导热硅脂、电脑导热硅脂、CPU硅脂、散热硅胶、芯片导热硅脂硅胶 导热材料、电磁炉导热硅脂、导热系数3.0、大功率导热硅脂、耐高温导热硅脂、绝缘导热胶、电子导热硅胶、LED铝基板用导热硅脂、不固化耐高温、膏状导热硅脂、高温型导热硅胶、有机硅散热胶、导热电脑硅胶、CPU风扇导热膏散热硅膏、高系数导热硅脂、耐高温不固化导热硅脂、导热性能灰色导热膏、航空航天导热散热导热硅脂）是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，其高粘结性能和好的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时理想的导热解决方案。
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片、大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、高频微处理器、笔记本、计算机、电源适配器、音频视频设备、医疗设备等。
产品执行标准Q/HX5876-2011
胶体标准色：灰色、白色、黑色（其他颜色可根据用户需求提供）。
纸箱包装，产品规格可按客户需求生产，产品规格可按容量与重量划分。
通用标准尺寸：
产品型号规则如下：
产品型号
包装
重量(克)
HX5876-GL-C-1.5-5000
罐装
5000
HX5876-GL-C-1.5-2000
罐装
2000
HX5876-GL-C-1.5-1000
罐装
1000
HX5876-GL-C-1.5-500
罐装
500
HX5876-GL-C-1.5-100
罐装
100
HX5876-GL-C-1.5-50
罐装
50
HX5876-GL-N-1.5-30
针管
30
HX5876-GL-T-1.5-90
软管
90
HX5876-GL-M-1.5-1
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1
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